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　　必发官方网站ღ◈，bifa必发唯一官网ღ◈，必发在线登录ღ◈。4.一周动态ღ◈：商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判ღ◈；“豫冀粤陕”出台产业新政（10月27日-11月1日）

　　5.【IC风云榜候选企业36】思尔芯ღ◈：国内首家数字EDA供应商ღ◈，以最佳解决方案引领EDA行业发展

　　据境成资本消息ღ◈，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）于近日完成数千万元天使轮融资ღ◈，由境成资本与珠海科创投共同投资ღ◈。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程ღ◈，进一步推动点工具核心技术的创新ღ◈，并助力全流程产品的商业化拓展ღ◈。

　　硅芯科技自2022年12月成立以来ღ◈，始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化ღ◈。

　　境成资本消息显示ღ◈，作为国内少数通过顶尖Fabless和Foundry验证的堆叠芯片EDA厂商ღ◈，硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白ღ◈，为我国EDA技术的发展提供了有力支撑ღ◈。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领先团队ღ◈，硅芯科技有望成为国内首个3D布局布线及DFT测试工具提供商ღ◈。

　　据悉ღ◈，硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅毕业于英国南安普顿大学ღ◈，其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ◈，并已成功研发出多款领先的2.5D/3D堆叠芯片设计工具ღ◈。该公司产品在布局布线性能ღ◈、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内领先水平ღ◈，获得了客户的验证并投入实际应用ღ◈。

　　近日ღ◈，苏州凌光红外科技有限公司（以下简称“凌光红外”）完成A+轮融资ღ◈，融资金额数千万元ღ◈，由老股东启高资本独家投资ღ◈。

　　据悉ღ◈，凌光红外成立于2021年12月bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ◈，专注于高端实验室检测仪器的国产化ღ◈，公司始终坚持正向研发ღ◈，主要为半导体ღ◈、材料ღ◈、生命科学领域提供近红外和中红外波段内的高端显微检测仪器及解决方案ღ◈。公司创始人刘祥安表示ღ◈：“凌光红外正处于成熟产品规模化量产ღ◈，新产品中试ღ◈，新领域突破的关键节点ღ◈。我们将稳步推进产品线ღ◈，为不同类型的客户提供国产电性失效分析领域的标准解决方案ღ◈。”

　　为支持中关村科学城通用人工智能产业发展ღ◈，鼓励大模型创新研发ღ◈，制定2024年中关村科学城算力补贴专项申报指南ღ◈。项目申报时间为2024年11月1日-11月14日ღ◈。

　　根据《关于加快中关村科学城人工智能大模型创新发展的若干措施》ღ◈，对技术创新性强ღ◈、应用生态丰富的大模型ღ◈，给予相关创新主体不超过购买或租用算力合同金额的30%ღ◈、最高1000万元资金补贴ღ◈。对于重大项目ღ◈，原则上可根据研发迭代情况ღ◈，连续支持两年ღ◈。

　　对技术创新性强ღ◈、性能好的通用大模型ღ◈，分档给予1000万元ღ◈、800万元ღ◈、500万元资金补贴(不超过购买或租用算力合同金额30%)ღ◈。对技术创新性强ღ◈、应用生态丰富的垂直大模型ღ◈，分档给予500万元ღ◈、300万元ღ◈、200万元资金补贴(不超过购买或租用算力合同金额30%)ღ◈。

　　2.申报企业需提供购买或租用算力合同ღ◈、发票及算力用于大模型研发的相关证明材料ღ◈。自建算力采购合同时间段和租用算力申请补贴时间段需在2023年8月22日到2024年8月21日内ღ◈。

　　5.模型需提交自评或第三方评测的详细报告（包括但不限于模型理解ღ◈、推理ღ◈、生成能力及智能性ღ◈、鲁棒性ღ◈、效率等）bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ◈。

　　6.通用模型申报后将统一组织第三方机构进行评测ღ◈，最终根据专家评审分数和模型评测分数综合定档ღ◈。具体组织方式和评测范围另行通知ღ◈。

　　7.垂直大模型在符合1-5条基础上ღ◈，需已完成研发并对外提供开放服务ღ◈，提交实际应用成效相关证明材料（包括但不限于签订合作协议ღ◈、合同ღ◈、订单ღ◈、发票等）ღ◈，最终根据专家评审分数进行定档ღ◈。

　　4.一周动态ღ◈：商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判ღ◈；“豫冀粤陕”出台产业新政（10月27日-11月1日）

　　本周以来ღ◈，商务部再敦促欧盟不要与企业单独进行价格谈判ღ◈；广东发布加快推动光芯片产业创新发展行动方案ღ◈；河南发布“人工智能+”行动计划ღ◈；长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线ღ◈；面板大厂群创出售南京工厂ღ◈；中科合肥微电子研究院项目签约……

　　商务部新闻发言人表示ღ◈，我们注意到上述信息ღ◈。10月25日ღ◈，王文涛部长与欧委会东布罗夫斯基斯执行副主席的视频会谈中ღ◈，中方已明确表示ღ◈，中国机电商会获得不同类型中国企业的充分授权ღ◈，提出了代表行业整体立场的价格承诺方案ღ◈，中欧双方已在此基础上进行多轮磋商ღ◈，付出艰苦努力ღ◈，取得一定进展ღ◈。如欧方在与中方磋商的同时ღ◈，又与部分企业单独进行价格承诺谈判ღ◈，将动摇彼此信任ღ◈，干扰磋商整体进程ღ◈，也将给价格承诺协议的后续执行和监管增加更多行政成本ღ◈。

　　国家发展改革委ღ◈、工业和信息化部等六部门发布《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》ღ◈，强调统筹新基建和可再生能源开发利用ღ◈。加强充电基础设施建设ღ◈，完善城乡充电网络体系ღ◈。优化新型基础设施空间布局ღ◈，推动5G基站ღ◈、数据中心ღ◈、超算中心等与光伏ღ◈、热泵ღ◈、储能等融合发展ღ◈。推动人工智能ღ◈、物联网ღ◈、区块链等与可再生能源深度融合发展ღ◈。支持新型基础设施发展绿电直供ღ◈、源网荷储一体化项目ღ◈，开展绿证绿电交易和“绿电园区”建设ღ◈，提高“东数西算”等战略工程中的新能源电力消费占比ღ◈。

　　近日ღ◈，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》发布ღ◈，提出广东力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破ღ◈，打造10个以上“拳头”产品ღ◈，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业ღ◈，建设10个左右国家和省级创新平台ღ◈，培育形成新的千亿级产业集群ღ◈，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地ღ◈。

　　其中提出ღ◈，加大“强芯”工程对光芯片的支持力度ღ◈。扩大省级科技创新战略专项中兴n760驱动ღ◈、制造业当家重点任务保障专项等支持范围中兴n760驱动ღ◈，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴ღ◈、量产前首轮流片奖补等产业政策ღ◈，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）ღ◈、硅光MPW流片等领域ღ◈，强化光芯片领域产品研发和产业化应用ღ◈。

　　日前ღ◈，《河南省推动“人工智能+”行动计划（2024—2026年）》印发ღ◈，提出到2026年年底ღ◈，力争2—3个行业人工智能应用走在全国前列ღ◈，建设一批高质量行业数据集ღ◈，形成2—3个先进可用的基础大模型ღ◈、20个以上垂直领域行业模型和一批面向细分场景的应用模型ღ◈、100个左右示范引领典型案例ღ◈，涌现一批制度创新典型做法和服务行业应用的标准规范ღ◈。

　　其中提出ღ◈，以重大应用需求为牵引bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ◈，实施医疗ღ◈、教育ღ◈、科研ღ◈、工业ღ◈、农业ღ◈、文化和旅游ღ◈、城市管理ღ◈、生态保护ღ◈、防灾减灾等重点行业应用示范ღ◈，探索人工智能在能源ღ◈、金融ღ◈、人力资源ღ◈、消费等行业多元化应用ღ◈，形成人工智能行业应用新生态ღ◈。

　　据中国光谷消息ღ◈，长飞先进武汉基地相关负责人介绍ღ◈，该项目11月起设备就能进驻厂房ღ◈，明年年初开始调试ღ◈，预计5月可以量产通线ღ◈，随后将开启良率提升和产能爬坡ღ◈。

　　长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产ღ◈，总投资预计超过200亿元ღ◈，其中项目一期总投资80亿元ღ◈，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆ღ◈。

　　10月29日ღ◈，由东海投资与淄博市临淄区共同出资设立的淄博东海新驱动创业投资合伙企业（有限合伙）完成基金备案ღ◈，总规模2亿元ღ◈。该基金将围绕淄博市的重点产业布局ღ◈，重点投向环保ღ◈、新能源ღ◈、半导体ღ◈、高端制造产业ღ◈，深耕细作新能源环保生态ღ◈，助推淄博市产业高质量发展ღ◈。

　　据媒体报道ღ◈，群创子公司南京群志光电10月31日跟进处分不动产及使用权资产ღ◈，交易总金额4.5亿元人民币ღ◈。

　　群创公告指出ღ◈，南京群志光电是将位于南京市江宁区秣陵街道佛城西路93号ღ◈、103号的土地使用权资产ღ◈、厂房及附属设施ღ◈，卖给南京江宁经济技术开发区管理委员会ღ◈。群创表示ღ◈，交易总金额4.5亿元人民币ღ◈，预计处分利益约3.2亿元人民币ღ◈，将可挹注集团营运及未来发展动能ღ◈，充实营运资金ღ◈。

　　10月30日ღ◈，欧盟中国商会就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果发表声明ღ◈。声明指出ღ◈，欧盟中国商会对欧方执意推进这一政治驱动下的保护主义措施深表失望和强烈反对ღ◈。我们认为ღ◈，欧方调查存在诸多不合理和不合规之处ღ◈，对自华生产的电动汽车征收高额关税是不公正的ღ◈。

　　欧方所采取的终裁措施严重损害中企在欧的公平竞争权益ღ◈，对欧盟营商环境带来负面影响ღ◈，也是对全球气候治理合作的一个打击ღ◈。商会再次重申ღ◈，中国的电动汽车产业发展迅速ღ◈，得益于完整的产业链和庞大的国内市场ღ◈，以及高度竞争环境下的技术创新和生产效率ღ◈。商会反对欧方执意采取贸易主义保护措施ღ◈，广大商业界期待中方继续采取措施维护中国企业的合法权益ღ◈。

　　近日ღ◈，北京灵生科技有限公司宣布完成千万级天使轮融资ღ◈，投资方包括天容海色ღ◈、万物为创投ღ◈、夸克电力ღ◈，融资资金将用于灵生类脑产品线的研发ღ◈。

　　灵生科技成立于2023年ღ◈，专注于具身智能机器人领域ღ◈，致力于通过自创的多模态感知融合ღ◈、决策和执行一体化系统ღ◈，打造新一代人形和具身智能机器人通用类脑ღ◈。其中云-边-端一体化类脑（Ling Cybrain）是其在机器人具身智能领域的核心竞争力中兴n760驱动ღ◈。

　　清川（南通）智能科技有限公司近日完成数千万人民币A轮融资ღ◈，由同创伟业领投ღ◈，融资资金将主要用于研发投入ღ◈、产能扩建以及补充日常流动资金ღ◈。

　　清川智能是一家专注于机器人伺服驱动ღ◈、电机与控制产品研发和制造的高新技术企业ღ◈，产品线涵盖全系列的伺服电机ღ◈、伺服驱动以及高性能的实时运动控制系统ღ◈，广泛应用于工业机器人ღ◈、智能物流搬运ღ◈、通用自动化和智能装备等领域ღ◈。

　　5.【IC风云榜候选企业36】思尔芯ღ◈：国内首家数字EDA供应商ღ◈，以最佳解决方案引领EDA行业发展

　　【编者按】自2020年举办以来ღ◈，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事ღ◈。今年新增12项奖项ღ◈，共设39项大奖ღ◈，进一步关注半导体投资与退出ღ◈、科技前沿领域贡献ღ◈、项目创新以及技术“出海”与拓展ღ◈。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成ღ◈。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓ღ◈。

　　集成电路设计自动化（EDA）作为半导体产业链的关键环节ღ◈，对于推动前沿终端领域发展起着至关重要的作用ღ◈。

　　思尔芯（S2C）ღ◈，自2004年在上海成立总部以来ღ◈，始终深耕数字前端EDA领域ღ◈，作为国内首家数字EDA供应商ღ◈，该公司业务范围已全面涵盖架构设计ღ◈、软件仿真ღ◈、硬件仿真ღ◈、原型验证ღ◈、数字调试以及EDA云服务等多个关键环节ღ◈。经过20年的技术沉淀与积累ღ◈，目前ღ◈，思尔芯已与600余家国内外企业携手合作ღ◈，为人工智能ღ◈、高性能计算ღ◈、图像处理ღ◈、数据存储ღ◈、信号处理等数字电路设计功能提供强大支持ღ◈，这些解决方案广泛应用于物联网ღ◈、云计算ღ◈、5G通信ღ◈、智慧医疗ღ◈、汽车电子等前沿终端领域ღ◈。

　　思尔芯以上海为总部ღ◈，构建了全球化的技术研发与市场服务体系ღ◈，在北京ღ◈、深圳ღ◈、西安ღ◈、香港以及国际上的东京ღ◈、首尔ღ◈、圣何塞等地均设有分支机构或办事处ღ◈，实现了技术与服务的全球覆盖ღ◈。

　　凭借在EDA领域的深厚技术积累ღ◈，思尔芯已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位ღ◈，赢得了业界的广泛赞誉ღ◈。基于创新创造基因ღ◈，思尔芯进一步发挥其行业影响力ღ◈，积极参与中国EDA团体标准的制定工作ღ◈，并承担了多项国家级与地方重大科技项目ღ◈，荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号ღ◈、国家工业软件优秀产品奖以及上海市级企业技术中心等殊荣ღ◈，彰显了其在行业内的卓越贡献与影响力ღ◈。

　　这一荣誉的角逐不仅彰显了思尔芯在行业内的领先地位ღ◈，更是对其长期以来为客户提供优质服务的肯定ღ◈。一直以来ღ◈，思尔芯通过提供成熟ღ◈、稳定且可靠的EDA技术与服务ღ◈，结合其高效的本地化客户服务团队ღ◈，已经成功地为全球范围内超过600家企业提供了全面的芯片设计验证解决方案ღ◈，得到了广泛应用与大规模市场验证ღ◈。其中ღ◈，思尔芯与世界前十大半导体企业中的六家ღ◈，以及中国前十大集成电路设计企业中的七家建立了稳固的合作关系ღ◈。

　　这些事实数据充分展示了思尔芯的产品在市场上的广泛接受度和高度认可ღ◈。凭借其深厚的技术积累ღ◈、专业的服务团队以及持续不断的创新精神ღ◈，思尔芯赢得了客户的广泛信赖和一致好评ღ◈。

　　2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办ღ◈，奖项申报已启动ღ◈，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中兴n760驱动ღ◈，欢迎报名参与ღ◈，共赴行业盛宴ღ◈！

　　“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质ღ◈、创新性解决方案ღ◈，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的ღ◈。作为企业的“明星方案产品”ღ◈，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持ღ◈，更将进一步提升了其在市场上的知名度ღ◈，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可ღ◈。

　　1ღ◈、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈ღ◈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ◈，客户名称可以是代号形式ღ◈；2ღ◈、企业的产品得到市场验证ღ◈，至少有1款产品已经实现大规模应用ღ◈。

　　1ღ◈、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成ღ◈；2ღ◈、每位评委限投5票ღ◈，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”ღ◈。

　　【编者按】自2020年举办以来ღ◈，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事ღ◈。今年新增12项奖项ღ◈，共设39项大奖ღ◈，进一步关注半导体投资与退出ღ◈、科技前沿领域贡献ღ◈、项目创新以及技术“出海”与拓展ღ◈。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成ღ◈。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓ღ◈。

　　存储产业正蓬勃发展ღ◈，信息技术进步与数字化转型加速ღ◈，驱动着对高性能ღ◈、高可靠ღ◈、大容量存储方案的旺盛需求ღ◈。在此背景下ღ◈，存储技术创新频现ღ◈，企业竞相加大研发投入ღ◈，推出多样化高性能产品ღ◈，以应对各领域存储挑战ღ◈。深圳市晶存科技股份有限公司凭借卓越的创新力与坚实的技术积累ღ◈，在激烈的市场竞争中脱颖而出ღ◈，成为引领存储行业发展的先锋力量ღ◈，为不同场景提供高效存储解决方案ღ◈。

　　深圳市晶存科技股份有限公司ღ◈，自2016年成立以来ღ◈，已发展成为一家集设计ღ◈、研发ღ◈、测试与销售为一体的国家级高新技术存储芯片企业ღ◈。该公司旗下拥有专注于消费市场的存储品牌及针对车规与工业规格的高端存储品牌ღ◈，团队规模达约300人ღ◈，其中研发团队占据百席ღ◈，专注于存储芯片领域ღ◈，自研闪存控制器ღ◈，并具备全面的存储解决方案能力ღ◈。

　　晶存科技子公司妙存科技ღ◈，更是凭借其闪存控制器芯片研发与固件开发实力ღ◈，荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号ღ◈。

　　秉承创新基因ღ◈，晶存不断拓展并完善其产品线ღ◈，涵盖了NAND FLASH控制器芯片ღ◈、eMMCღ◈、UFSღ◈、DDR3/4ღ◈、LPDDR4/4Xღ◈、LPDDR5/5Xღ◈、eMCPღ◈、uMCP及SSD等一系列高性能存储解决方案ღ◈。这些产品全面覆盖消费级ღ◈、工业级及车规级存储需求ღ◈，广泛应用于手机ღ◈、平板ღ◈、笔记本ღ◈、教育电子ღ◈、安卓盒ღ◈、智能终端ღ◈、智能家居ღ◈、物联网ღ◈、智慧医疗ღ◈、工控设备及车载电子等多个市场领域ღ◈。晶存的产品不仅满足了市场对高性能ღ◈、高可靠性存储解决方案的迫切需求ღ◈，更以其卓越的性能和稳定性赢得了客户的广泛赞誉ღ◈，充分展现了晶存在技术创新与市场拓展方面的强大实力ღ◈。

　　此次ღ◈，晶存科技荣耀启航ღ◈，积极竞逐“IC风云榜”的年度领军企业奖与年度最佳解决方案奖ღ◈，并已成功入围候选名单ღ◈。

　　晶存科技竞逐奖项的底气ღ◈，植根于其卓越的实力ღ◈。依据CFM闪存市场最新出炉的《2023嵌入式存储市场分析报告》ღ◈，晶存在全球LPDDR嵌入式内存市场中的份额达到1.17%ღ◈，在非原厂厂商中模组厂排名第二ღ◈。

　　此外ღ◈，在嵌入式主控市场中兴n760驱动ღ◈，其子公司妙存同样表现出色ღ◈，以4.11%的市场份额在非原厂厂商中名列全球第四ღ◈，中国大陆厂商中排名第二ღ◈。作为国内大容量存储领域内少有的集存储控制器芯片设计能力ღ◈、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂于一身的专业存储厂商ღ◈，晶存还荣耀加冕“2024深圳行业领袖企业100强”ღ◈。这些斐然成就ღ◈，无疑为晶存科技在“IC风云榜”上的激烈角逐注入了更多力量与信念ღ◈。

　　2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办ღ◈，奖项申报已启动ღ◈，目前征集与候选企业/机构报道正在进行ღ◈，欢迎报名参与ღ◈，共赴行业盛宴ღ◈！

　　“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质ღ◈、创新性解决方案ღ◈，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的ღ◈。作为企业的“明星方案产品”ღ◈，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持ღ◈，更将进一步提升了其在市场上的知名度ღ◈，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可ღ◈。

　　1ღ◈、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈ღ◈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单ღ◈，客户名称可以是代号形式ღ◈；2ღ◈、企业的产品得到市场验证中兴n760驱动ღ◈，至少有1款产品已经实现大规模应用ღ◈。

　　1ღ◈、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成ღ◈；2ღ◈、每位评委限投5票ღ◈，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”ღ◈。

　　旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业ღ◈，通过这一荣誉的授予ღ◈，帮助企业进一步提升市场影响力ღ◈，吸引更多关注和资源ღ◈，从而持续引领并推动产品的创新发展ღ◈。

　　1ღ◈、在所报行业中市场占有率需要是头部企业ღ◈，需要提供市占率证明文件ღ◈；2ღ◈、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖中兴n760驱动ღ◈，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分ღ◈。

　　1ღ◈、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成ღ◈；2ღ◈、每位评委限投5票中兴n760驱动ღ◈，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”ღ◈。

　　近日ღ◈，工业和信息化部运行监测协调局发布“2024年前三季度电子信息制造业运行情况”ღ◈，前三季度ღ◈，我国电子信息制造业生产稳定增长ღ◈，投资持续高速ღ◈，效益小幅回落ღ◈，出口保持平稳ღ◈，行业整体发展态势良好ღ◈。

　　在生产方面ღ◈，前三季度ღ◈，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%ღ◈，增速分别比同期工业ღ◈、高技术制造业高7个和3.7个百分点ღ◈。9月份ღ◈，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%ღ◈。在主要产品中ღ◈，手机产量11.84亿部ღ◈，同比增长9.8%ღ◈，其中智能手机产量8.73亿部ღ◈，同比增长10.5%ღ◈；微型计算机设备产量2.49亿台ღ◈，同比增长2.9%ღ◈；集成电路产量3156亿块ღ◈，同比增长26%ღ◈。

　　在投资方面ღ◈，前三季度ღ◈，电子信息制造业固定资产投资同比增长13.1%ღ◈，比同期工业ღ◈、高技术制造业投资增速分别高0.8个和3.7个百分点ღ◈。

　　在效益方面ღ◈，前三季度ღ◈，规模以上电子信息制造业实现营业收入11.49万亿元ღ◈，同比增长7.5%ღ◈；营业成本10.0万亿元ღ◈，同比增长7.3%ღ◈；实现利润总额4503亿元ღ◈，同比增长7.1%ღ◈；营业收入利润率为3.9%ღ◈。9月份ღ◈，规模以上电子信息制造业营业收入1.55万亿元ღ◈，同比增长6%ღ◈。

　　在出口方面ღ◈，前三季度ღ◈，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长1.1%ღ◈。9月份ღ◈，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长0.8%ღ◈。据海关统计ღ◈，前三季度ღ◈，我国出口笔记本电脑1.07亿台ღ◈，同比增长0.7%ღ◈；出口手机5.8亿部ღ◈，同比增长3.5%ღ◈；出口集成电路2209亿个ღ◈，同比增长11%ღ◈。

　　【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工ღ◈；小米汽车冲刺12万辆ღ◈；希微科技获近亿元A2轮战略融资ღ◈；汇绿生态入股武汉钧恒科技

　　【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓ღ◈，多位半导体人上榜ღ◈；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”ღ◈；芯鑫租赁首期ABS发行

　　【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元ღ◈，投建Chiplet等项目ღ◈；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产ღ◈；一周动态汇总

　　【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行ღ◈；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产ღ◈；联瑞新材粉体材料项目开工

　　【优势】京仪装备ღ◈：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头ღ◈；龙芯中科3A6000处理器即将发布ღ◈，明年计划研制专用GPGPU

　　【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布ღ◈；摩尔线程内部信ღ◈：中国GPU不存在“至暗时刻”ღ◈；商务部部长王文涛参观美光展位