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　　7月9日★ღ，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告★ღ，披露各自与机构之间的业务交流内容★ღ，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点★ღ。

　　在调研中★ღ，表示★ღ，公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略★ღ，目前各项业务下游需求非常旺盛★ღ。今年一季度新签订单超过8亿元★ღ，Q2新签订单维持Q1高增长态势★ღ，在手订单充足必发★ღ。

　　关于业务★ღ，芯碁微装称★ღ，公司深耕直写光刻技术★ღ，2024年首次成为全球第一的直写光刻设备供应商★ღ；2025年随着AI服务器老孙头的春天第三集★ღ、数据中心等需求爆发老孙头的春天第三集★ღ，公司PCB曝光机市占率稳步提升至18.8%★ღ，凭借高端曝光设备技术优势★ღ，未来市占率预计进一步提升★ღ。今年随着高端机型出货占比提升★ღ，设备均价预计稳步提升★ღ。

　　此外★ღ，公司CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证老孙头的春天第三集★ღ，上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好老孙头的春天第三集★ღ，已获得客户的重复批量订单★ღ；预计在下半年将设备送往第一梯队客户验证★ღ。

　　关于业务★ღ，称★ღ，公司设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光★ღ，下游客户包含长电★ღ、通富★ღ、甧矧等国内头部封装厂★ღ，目前均已完成设备导入★ღ，未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产★ღ，公司下游客户群体会持续扩大★ღ。

　　在调研中★ღ，还提到★ღ，IC载板业务受益于ABF载板★ღ、BT载板需求恢复及类载板（SLP）需求增加★ღ，整体供不应求★ღ；载板领域国产替代加速★ღ，公司设备性能比肩海外厂商★ღ，交付周期仅为海外的一半★ღ，充分受益本轮载板领域的国产替代★ღ。

　　资料显示★ღ，芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术老孙头的春天第三集★ღ，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发★ღ、制造★ღ、销售及维保服务★ღ。

　　东吴证券近日研报称★ღ，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”★ღ，依托光刻技术底座实现PCB基本盘+第二曲线板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单★ღ，标志公司泛第二增长曲线实现商业化突破必发★ღ。

　　在调研中★ღ，透露★ღ，海外算力客户导入是公司核心战略之一★ღ，相关客户认证及项目对接正按计划推进★ღ，目前进展符合预期★ღ。“公司目前服务器相关订单确呈快速增长态势★ღ，将持续聚焦高端客户拓展★ღ，推动该业务贡献增量必发★ღ。”

　　关于PCB产能布局★ღ，崇达技术称★ღ，目前整体产能利用率约90%★ღ。公司正加快珠海一厂（汽车★ღ、安防★ღ、光电）与珠海二厂（服务器★ღ、通讯）高多层PCB产能释放★ღ；珠海三厂基建已完成★ღ，将适时启动运营★ღ；泰国基地建设加速推进★ღ；此外★ღ，公司拟在江门新建高密度互连（HDI）工厂必发★ღ，进一步丰富HDI产能必发★ღ。

　　产品结构升级方面老孙头的春天第三集★ღ，崇达技术表示★ღ，公司主动缩减低利及亏损订单★ღ，产能向IC载板★ღ、高端服务器★ღ、高速通信等高附加值领域倾斜★ღ，高端产品收入占比持续提升★ღ。同时推行成本加成与浮动报价机制★ღ，缩短调价周期★ღ，增强成本传导效率★ღ。

　　在调研中★ღ，崇达技术还提到★ღ，为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战★ღ，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措★ღ，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理★ღ、针对部分产品实施结构性提价策略等★ღ。

　　资料显示★ღ，崇达技术专注于印制电路板的设计★ღ、研发★ღ、生产和销售★ღ，可满足各层级客户不同产品的交付需求★ღ。公司主要产品类型包括高多层板★ღ、HDI板★ღ、高频高速板★ღ、厚铜板★ღ、背板★ღ、软硬结合板★ღ、埋容板★ღ、立体板★ღ、铝基板必发★ღ、FPC★ღ、IC载板等★ღ。bifa offical★ღ，bifa必发集团官网★ღ，必发bifa★ღ，必发集团官方网站★ღ！必发bifa官方网站